模块治具
模块治具
采用材料:
组合方式: 探针 + 架构 + PCB板 接触方式: 焊接, 锁扣 架构方式: 翻盖与压板
作用:
独创方法保证连接可靠;
探针可以更换;
维修方便;
压板自动调节对BGA的压力,保证压力均匀;
可做到最小0.5mm间距;
适用于主机板,显卡,通讯产品等线路板上的BGA测试。
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公司名称:深圳市洪华电子科技有限公司3
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联系电话:0755-27963492
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联 系 人:刘魏华
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公司传真:0755-27965270 |
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公司网址:http://lwhzj.wtianx.com/web/cindex.do
| 公司地址:广东省深圳市宝安27区
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